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手机存储不够?镁光新款3D NAND芯片能帮你

2016-08-10 eNet&Ciweek/望舒

镁光日前正式发布了首款为移动设备所设计的3D NAND芯片。3D NAND技术可在相同的芯片体积下提供更大的容量。镁光3D NAND芯片容量为32GB,基于新的UFS 2.1标准,目前还未有智能手机提供支持。

 镁光表示,在未来几年时间里,智能手机的内存空间将达到计算机如今的水平,有望在2020年突破1TB。3D NAND芯片已经被英特尔等公司应用在了固态硬盘当中,其容量也在不断增长。镁光表示,他们能在一块口香糖大小的固态硬盘当中提供超过3.5TB的存储空间。

 对移动设备而言,3D NAND芯片进一步增加其存储空间,并减少对于SD卡槽的依赖。

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