eNews正文

莱迪思半导体公司发布汽车级产品——ECP5™和CrossLink™可编程器件

2016-09-14 eNet&Ciweek/半青

近日莱迪思半导体公司发布汽车级产品系列——ECP5™和CrossLink™可编程器件,据悉这两款器件专为接口桥接应用量身定制。

据悉它们能够为高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐应用提供优化的互连解决方案,实现新兴的图像传感器和视频显示接口与传统汽车用接口的桥接。此次新品是莱迪思对汽车级产品市场持续投入的进一步证明。

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,并且服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。这也为其同行业给以启示。

相关频道: 汽车后市场 OLED

您对本文或本站有任何意见,请在下方提交,谢谢!

投稿信箱:tougao@enet16.com
文章排行
广告