据外媒报道，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的台积电芯片原型产品就将正式下线。
近些年来芯片制程的进化速度简直超出想象，在三星推出10nm制程后，台积电也不甘示弱。采用7nm FinFET制程的芯片将于2018年初大规模量产，未来将会成为iPhone和iPad背后的超级大脑（A12芯片）。
芯片制程的进步让芯片的体积和功耗都得以缩小，散热能力也会大大增强，对移动设备性能的提升非常关键。
台积电7nm芯片明年将量产
2017-01-04
据外媒报道，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的台积电芯片原型产品就将正式下线。
近些年来芯片制程的进化速度简直超出想象，在三星推出10nm制程后，台积电也不甘示弱。采用7nm FinFET制程的芯片将于2018年初大规模量产，未来将会成为iPhone和iPad背后的超级大脑（A12芯片）。
芯片制程的进步让芯片的体积和功耗都得以缩小，散热能力也会大大增强，对移动设备性能的提升非常关键。
相关频道： eNews
您对本文或本站有任何意见，请在下方提交，谢谢！
