9月25日，华为正式在国内推出麒麟970AI手机芯片。
据此前消息，麒麟970采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架构，采用台积电10nm制造工艺，搭载12核GPU、8核CPU，集成了寒武纪的NPU模块。
华为在此次活动中透露了更多关于麒麟970的信息。
华为国内展示AI芯片麒麟970，介绍三大性能
2017-09-26
9月25日，华为正式在国内推出麒麟970AI手机芯片。
据此前消息，麒麟970采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架构，采用台积电10nm制造工艺，搭载12核GPU、8核CPU，集成了寒武纪的NPU模块。
华为在此次活动中透露了更多关于麒麟970的信息。
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