eNews 正文

高通推出新款物联网设备芯片和视觉智能平台

2018-04-13 eNet&Ciweek/莫求

近日,高通发布了两款专为物联网设备而设计的芯片QCS605和QCS603。

两款芯片组都是基于10纳米制程打造,可用于驱动物联网产品或智能家居。同时高通还推出了全新的视觉智能平台,它能提供类似AI引擎的框架,以及加强设备内机器学习能力的骁龙神经处理引擎技术等。

随着物联网边缘智能需求的不断增长,它或将成为芯片厂商的新战场。


相关频道: eNews 半导体 物联网 智能前沿

您对本文或本站有任何意见,请在下方提交,谢谢!

投稿信箱:tougao@enet16.com
文章排行
广告