5月23日,联发科技宣布推出面向主流市场的智能手机平台---联发科技曦力P22(MediaTek Helio P22)。
曦力 P22采用台积电12nm FinFET制程工艺,内置八个Arm Cortex A53核心,最高主频可达2.0GHz,搭配智能管理各任务执行的CorePilot 4.0技术。此外曦力 P22还为用户提供了增强的终端人工智能体验,比如支持人脸识别、智能相册、单/双摄像头景深的AI拍照。
据悉联发科技曦力 P22现已量产,终端产品预计于2018年第二季度上市。
联发科技推曦力P22,预计今年二季度上市
2018-05-24
5月23日,联发科技宣布推出面向主流市场的智能手机平台---联发科技曦力P22(MediaTek Helio P22)。
曦力 P22采用台积电12nm FinFET制程工艺,内置八个Arm Cortex A53核心,最高主频可达2.0GHz,搭配智能管理各任务执行的CorePilot 4.0技术。此外曦力 P22还为用户提供了增强的终端人工智能体验,比如支持人脸识别、智能相册、单/双摄像头景深的AI拍照。
据悉联发科技曦力 P22现已量产,终端产品预计于2018年第二季度上市。
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