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出门问问发布量产AI语音芯片模组“问芯”

2018-05-25 eNet&Ciweek/如之

5月24日,中国人工智能科技公司出门问问在北京召开2018战略新品发布会,正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品。

其中,面对企业级市场,出门问问推出的AI语音芯片模组“问芯”,集成了出门问问的麦克风阵列信号处理技术,语音交互SDK与可定制语义技能,可为智能电视、机顶盒与机器人提供一站式的AI语音交互解决方案。 

这是中国市场首款已量产的AI语音芯片模组。

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