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高通发布首款面向虚拟现实人工智能芯片

2018-05-31 eNet&Ciweek/志摩

日前,高通方面宣布已经成功开发出了首款面向VR/AR的专用芯片“骁龙XR1”。  

据了解,骁龙XR1一共有三个档次,分别针对入门的cardboard(如Google Daydream、Samsung Gear VR)、 3DoF的主流级别产品(如FB和XIAOMI合作的Oculus Go)以及6DoF的旗舰产品(如联想Mirage等)。 

据预测,2023年之前,VR/AR一体机的规模将达到1.86亿台,这一领域的市场广阔。

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