北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款新无线耳机SoC。
与前一代入门级闪存SoC相比，此次推出的闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片针对手机厂商而设计，其主要特色之一就是节能，新产品能耗最多可降低50%，且允许手机厂商为自己的低端和中端手机生产自己的无线耳机。
此款芯片的发布将会提升耳机的多方面性能，使用户切实体验到所谓的“听觉盛宴”。
高通推出新无线耳机SoC：最多可节能50%
2018-07-03
北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款新无线耳机SoC。
与前一代入门级闪存SoC相比，此次推出的闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片针对手机厂商而设计，其主要特色之一就是节能，新产品能耗最多可降低50%，且允许手机厂商为自己的低端和中端手机生产自己的无线耳机。
此款芯片的发布将会提升耳机的多方面性能，使用户切实体验到所谓的“听觉盛宴”。
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