台积电近日宣布,新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进,同样拥有极紫外光刻(EUV)工艺,可以快速过渡并快速投产。
EUV是一种用于芯片生产的技术,目前正处于7nm+工艺的试验阶段。6nm工艺预计将在2020年第一季度进入风险生产阶段,这为其应用于未来的A系列芯片提供了机会。
早前媒体报道称显示,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV工艺量产,其中麒麟985以及苹果A13处理器将会首先采用7nm EUV工艺。
台积电6nm工艺将推出,并快速投产
2019-04-19
台积电近日宣布,新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进,同样拥有极紫外光刻(EUV)工艺,可以快速过渡并快速投产。
EUV是一种用于芯片生产的技术,目前正处于7nm+工艺的试验阶段。6nm工艺预计将在2020年第一季度进入风险生产阶段,这为其应用于未来的A系列芯片提供了机会。
早前媒体报道称显示,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV工艺量产,其中麒麟985以及苹果A13处理器将会首先采用7nm EUV工艺。
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