台积电全球首座5nm芯片厂开工,2020年量产

2018-01-29 eNet&Ciweek/弘毅

 1月26日,台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。

这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。

随着摩尔定律的逐渐失效,下一代芯片还要等多久?

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