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华为麒麟670芯片曝光:将集成AI架构

2018-03-08 eNet&Ciweek/弘毅

华为麒麟670芯片曝光:将集成AI架构

据业内人士透露,麒麟670芯片已经在进行测试,其中最新的麒麟670还将集成AI架构。

据称,麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53,GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造,性能可能与骁龙650相当。

如果传言属实,麒麟670将成为芯片终端领域的一大亮点。

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