台积电发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer（WoW，堆叠晶圆）技术。
WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将他们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存的堆叠方式一样。
这意味着Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺就可以提升性能。
台积电的堆叠晶圆技术可将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍
2018-05-07
台积电发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer（WoW，堆叠晶圆）技术。
WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将他们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存的堆叠方式一样。
这意味着Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺就可以提升性能。
相关频道： eNews
您对本文或本站有任何意见，请在下方提交，谢谢！
