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台积电的堆叠晶圆技术可将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍

2018-05-07 eNet&Ciweek/文乾

台积电发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer(WoW,堆叠晶圆)技术。 

WoW的工作方式是垂直堆叠层,而不是将他们水平放置在电路板上,就像3D NAND闪存的堆叠方式一样。 

这意味着Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺就可以提升性能。

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