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高通与创通联达合作发布终端侧人工智能解决方案

2018-05-25 eNet&Ciweek/南桑威

高通与重庆创通联达智能技术有限公司宣布合作,通过最新的终端侧人工智能商用技术,支持开发者和制造商的庞大生态系统。

得益于此项合作,创通联达将推出一款AI开发套件——TruboX AI Developer Kit。这一开发套件采用模块化设计,支持扩展AI和拍摄功能。

AI与5G一起,正借助消费终端和工业终端驱动创新并带来经济效益。

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