联发科表示，5G Helio M70 modem已经确定明年亮相，已与Nokia、Huawei、NT、docomo展开合作。
联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm制程，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（AP）整合的单晶片产品。
5G突围战即将打响，研发合作仍是这个行业的主旋律。
联发科公布5G进程：5G Helio M70 modem明年亮相
2018-06-07
联发科表示，5G Helio M70 modem已经确定明年亮相，已与Nokia、Huawei、NT、docomo展开合作。
联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm制程，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（AP）整合的单晶片产品。
5G突围战即将打响，研发合作仍是这个行业的主旋律。
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