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联发科公布5G进程:5G Helio M70 modem明年亮相

2018-06-07 eNet&Ciweek/文乾

联发科表示,5G Helio M70 modem已经确定明年亮相,已与Nokia、Huawei、NT、docomo展开合作。 

联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70,将采用台积电7nm制程,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单晶片产品。

5G突围战即将打响,研发合作仍是这个行业的主旋律。

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