日前，联发科技旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70在中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。
该基带芯片支持5G NR，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率。
5G时代的来临，离不开相关的基带芯片。
联发科技5G多模整合基带芯片首次亮相
2018-12-07
日前，联发科技旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70在中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。
该基带芯片支持5G NR，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率。
5G时代的来临，离不开相关的基带芯片。
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