富士康集团半导体事业子集团的副总裁Bob Chen表示，富士康集团在半导体行业的发展方向将主要集中于垂直整合，目标是成为一家行业芯片产品解决方案提供商，并将把投资重点放在芯片设计等轻资产业务上。
富士康正在从传统的消费电子代工企业，转向自有品牌业务和技术含量更高的零组件和原材料领域。
富士康：自有半导体业务将走“轻资产”方向
2019-09-20
富士康集团半导体事业子集团的副总裁Bob Chen表示，富士康集团在半导体行业的发展方向将主要集中于垂直整合，目标是成为一家行业芯片产品解决方案提供商，并将把投资重点放在芯片设计等轻资产业务上。
富士康正在从传统的消费电子代工企业，转向自有品牌业务和技术含量更高的零组件和原材料领域。
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