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OPPO自研手机芯片,前联发科COO已加盟

2020-05-28 eNet&Ciweek/林丛

5月27日下午消息,OPPO正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才。目前,公司已从去年开始加紧内部的移动芯片设计开发工作。据悉,为了大步推进公司的芯片战略,OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科(MediaTek)挖走了数名高管,以及聘请了多名来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐(UNISOC)的工程师,从而在上海筹建一支经验丰富的芯片团队。

OPPO就此表示,公司已经具备了芯片相关能力,“任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验”。另外层面而言,设计自己的定制芯片可减少对国外供应商的依赖,同时在海外市场上建立竞争优势。

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