8月7日，中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后，到比较落后，到领先，到被封杀。“我们投入了巨大研发，但很遗憾在半导体制造领域，华为没有参与。我们只做芯片设计，没有芯片制造，我们很多很强大的芯片都没有办法制造了，我们说要解决这些问题，需要技术创新，技术、技术、技术。”而为了解决这一问题，余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

半导体产业国产化势在必行，产业链上的相关企业都应全方位扎根，稳扎稳打地从跟技术做起，合力打造产业新生态。