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麒麟芯片不能再生产,余承东:华为将全方位扎根半导体

2020-08-10 eNet&Ciweek/雅君

 8月7日,中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东表示,过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后,到比较落后,到领先,到被封杀。“我们投入了巨大研发,但很遗憾在半导体制造领域,华为没有参与。我们只做芯片设计,没有芯片制造,我们很多很强大的芯片都没有办法制造了,我们说要解决这些问题,需要技术创新,技术、技术、技术。”而为了解决这一问题,余承东表示,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

半导体产业国产化势在必行,产业链上的相关企业都应全方位扎根,稳扎稳打地从跟技术做起,合力打造产业新生态。

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