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华为:To B业务芯片储备充分,手机芯片还在寻找解决办法

2020-09-24 eNet&Ciweek/雅君

9月23日,2020华为全联接大会在上海举行。对于目前华为的芯片余粮,华为轮值董事长郭平称, 9月15日禁令生效当天才把最后一批抓紧入库。目前To B业务芯片的储备还比较充分,手机芯片还在积极寻找办法当中。郭平表示,高通一直是华为重要的合作伙伴,高通正在向美国政府申请许可,如果可以,很乐意用高通芯片生产华为手机。 

无论风云如何变幻,合作共赢都是永恒的旋律。

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