2023信创独角兽企业100强
全世界各行各业联合起来,internet一定要实现!

嘉楠科技推出新一代芯片勘智K230D

2024-08-21 eNet&Ciweek

中国杭州2024年8月21日 –嘉楠科技(纳斯达克:CAN)推出新一代芯片勘智(Kendryte)K230D,作为K230的升级版,K230D性能更为卓越,配备双核玄铁 C908 RISC-V CPU,集成了自主研发的第三代 KPU,提供更高性能的本地推理运算支持;内置128MB LPDDR4内存,芯片整体封装尺寸更小,适用于各种尺寸受限且追求高性能的应用场景。

嘉楠科技协同达摩院玄铁和程序语言与编译技术实验室(PLCTLab),三方助力携手打造基于新32位的 RuyiSDK,成功实现新32位AIoT产品的技术突破和产品落地。基于K230D勘智(Kendryte)的新32位RuyiSDK,相比原先基于LP64 ABI的SDK,内存开销下降 30%,同时链表遍历性能提升 20%,兼顾成本和性能。

此外,Banana PI开源社区也于近期推出基于K230D芯片的BPI-K230D-Zero开发板,此款开发板整体尺寸大小为65mm X 30 mm,能同时支持多路摄像头输入,通过AI进行图像处理,具备图像编解码功能,并集成了一路1080P MIPI-DSI显示输出,40Pin可扩展插座涵盖了各种常用的低速接口,丰富的开发资源,小巧的尺寸等特性,使其成为市场上最具竞争力的开发板之一。

近年来,RISC-V凭借开放、简洁、模块化、可扩展等优势迅速发展,市场前景广阔。 嘉楠科技在ASIC芯片领域拥有丰富的芯片设计和量产经验,并在先进制程工艺上始终居于业界领先水平。作为RISC-V应用落地不可或缺的重要组成力量,嘉楠科技于2018年发布了全球首款RISC-V架构商用边缘AI芯片,多年来持续加码研发投入,深入探索ASIC芯片技术在高性能计算和人工智能领域的更多潜能,布局以市场需求为导向的全球研发团队,积极打造丰富的解决方案及终端产品,惠及全人类和社会需求。不同的AI芯片系列产品升级迭代,助力RISC-V在工业、电力、能源、教育等领域不断落地。

为了应对不断增长的市场需求,嘉楠科技早在多年前就战略性启动了开源项目,旨在共建和提升开发者社区生态。公司全方位拥抱开源,回馈社区,芯片产品方案在社交媒体互动平台,例如Github、Gitee等开源社区开放;嘉楠开发者社区提供从文档中心、资料下载、模型库、在线模型训练等多个在线服务,为RISC-V AI开发者提供一个涵盖全生命周期,全球一体化的、完整的、全功能开发环境,包含从编译、调试到仿真的全套工具,旨在为用户提供一站式的AI应用开发解决方案。

嘉楠科技致力于和RISC-V生态圈建立长期的战略合作关系,现已成为达摩院玄铁和PLCT实验室创新产品上市的重要合作伙伴,也在不断探索和其他行业伙伴合作的可能性,跨界共赢,持续提升行业竞争力。

迄今为止,嘉楠科技已成功推出三代AI芯片,分别是K210、 K510、K230和K230D。最新一款产品勘智(Kendryte)K230D是一款通用的边缘AI视频处理芯片,应用前景广泛,在开源硬件领域已初步形成商业规模;更可应用在STEM领域,低功耗电池供电智能摄像头领域、车内驾驶员行为管理等领域。

关于嘉楠科技:(纳斯达克股票代码:CAN)成立于2013年,是一家以ASIC高性能计算芯片设计为核心,集芯片研发、计算设备生产和软件服务的科技公司。公司愿景是“提升社会运行效率,改善人类生活方式”。嘉楠科技在ASIC领域拥有丰富的芯片设计和量产经验,并在先进制程芯片工艺上一直位于业界领先水平,保持每年1-2次重大产品迭代。2018年,嘉楠科技发布全球首款RISC-V架构商用边缘AI芯片,探索ASIC技术在高性能计算和人工智能领域的更多潜能。更多信息请访问www.canaan.io 

程序语言与编译技术实验室:简称PLCT Lab,成立于2019年,致力于成为编译技术领域的开源领导者,推进工具链及运行时系统等软件基础设施的技术革新, 具备主导开发和维护重要基础设施的技术及管理能力。与此同时,致力于培养一万名编译领域尖端人才,推动先进编译技术在国内的普及和发展。

 RuyiSDK 是一个由 PLCT Lab 所启动的开源项目,该项目旨在为 RISC-V 开发者提供一个完整的、全家桶式的全功能开发环境,包含从编译、调试到仿真的全套工具,并计划支持市面上主流的 RISC-V 硬件。

达摩院玄铁团队持续深耕 RISC-V 技术研发及生态建设,并陆续推出了一系列玄铁处理器,可满足高中低全系列性能需求。玄铁积极拥抱开源,坚持开放创新,已逐渐构建起以 RISC-V 为核心的生态体系,与生态伙伴协同推动 RISC-V 芯片、开发工具、操作系统、应用解决方案等不同层面的软硬一体化发展。全力推动 RISC-V 软硬全栈技术多领域发展落地,加速实现智能时代的万物互联。

相关频道: eNews 媒体专区

您对本文或本站有任何意见,请在下方提交,谢谢!

投稿信箱:tougao@enet16.com