| S/N | 企业 | 备注 |
|---|---|---|
| 1 | 深南电路股份有限公司 | 国内PCB龙头，通信与封装基板技术领先 |
| 2 | 东山精密股份有限公司 | 软板与硬板并举，消费电子与汽车电子双轮驱动 |
| 3 | 沪电股份股份有限公司 | 高端通信板与汽车板领先，客户结构优质 |
| 4 | 景旺电子股份有限公司 | 多元化产品布局，产能规模与工艺能力突出 |
| 5 | 生益电子股份有限公司 | 高频高速板技术领先，通信与服务器领域优势明显 |
| 6 | 鹏鼎控股股份有限公司 | 全球PCB巨头，苹果核心供应商，软板技术全球领先 |
| 7 | 兴森科技股份有限公司 | IC载板与半导体测试板领先，国产替代主力 |
| 8 | 崇达技术股份有限公司 | 中小批量板领域龙头，客户覆盖全球知名企业 |
| 9 | 胜宏科技股份有限公司 | HDI与高端多层板领先，新能源与服务器领域增长快 |
| 10 | 中京电子股份有限公司 | 产品线齐全，汽车电子与消费电子并重 |
| 11 | 方正科技集团股份有限公司 | PCB业务稳健，通信与工控领域布局深入 |
| 12 | 依顿电子股份有限公司 | 汽车PCB领先企业，客户覆盖主流 Tier1 厂商 |
| 13 | 超声电子股份有限公司 | 高频板与触控显示模组协同发展，技术积累深厚 |
| 14 | 博敏电子股份有限公司 | 特种板与汽车电子板领先，军工与高端制造领域布局 |
| 15 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | PCB全品类布局，智能化制造推进迅速 |
| 16 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 多层板与HDI技术领先，新能源与储能领域拓展快 |
| 17 | 天津普林电路股份有限公司 | 航空航天与工控领域PCB供应商，技术门槛高 |
| 18 | 奥士康科技股份有限公司 | 服务器与汽车PCB重要供应商，产能规模持续扩张 |
| 19 | 金安国纪科技股份有限公司 | 覆铜板与PCB协同发展，中高端产品占比提升 |
| 20 | 华正新材股份有限公司 | 覆铜板与功能性复合材料领先，高频高速材料布局早 |
| 21 | 广东生益科技股份有限公司 | 覆铜板全球领先，技术研发与客户资源双优 |
| 22 | 宏昌电子材料股份有限公司 | 环氧树脂与覆铜板一体化布局，原料与制造协同强 |
| 23 | 广东超华科技股份有限公司 | 铜箔、覆铜板与PCB产业链完整，垂直整合能力强 |
| 24 | 江西联创光电科技股份有限公司 | PCB与光电器件协同，军工与通信领域优势 |
| 25 | 江西合力泰科技股份有限公司 | 显示模组与FPC配套能力强，消费电子客户广泛 |
| 26 | 深圳市丹邦科技股份有限公司 | 柔性板与封装基板技术先进，高端市场定位明确 |
| 27 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | PCB油墨与光刻胶国产化主力，技术持续突破 |
| 28 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 电磁屏蔽与导热材料延伸至PCB相关，产业链协同 |
| 29 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 天线与射频模组延伸至FPC，一体化服务能力强 |
| 30 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 精密结构件与FPC协同，消费电子与新能源并进 |
| 31 | 深圳市得润电子股份有限公司 | 连接器与FPC协同发展，汽车电子客户优质 |
| 32 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 半导体测试板与IC载板领先，研发能力突出 |
| 33 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 高密度板与特种板为主，出口与内销并重 |
| 34 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 中小批量与高端板制造，全球服务能力强 |
| 35 | 深圳市五株科技股份有限公司 | HDI与多层板技术领先，通信与消费电子并重 |
| 36 | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 | FPC与软硬结合板技术强，汽车与显示领域应用广泛 |
| 37 | 深圳市景旺电子科技股份有限公司 | 龙川与江西基地产能释放，产品结构持续优化 |
| 38 | 深圳市华秋电子有限公司 | PCB供应链数字化平台，中小批量服务能力强 |
| 39 | 深圳市捷多邦科技有限公司 | PCB快速打样与批量服务，电商与工厂一体化 |
| 40 | 深圳市嘉立创科技发展有限公司 | PCB+SMT一站式服务，中小批量市场影响力大 |
| 41 | 江苏广信感光新材料股份有限公司 | PCB油墨与光刻胶国产化领先，客户覆盖广泛 |
| 42 | 江苏长电科技股份有限公司 | 封测龙头延伸至IC载板，先进封装协同明显 |
| 43 | 江苏中英科技股份有限公司 | 高频覆铜板与PCB材料领先，通信与雷达领域优势 |
| 44 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 覆铜板与导热材料协同，新能源与通信领域增长快 |
| 45 | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 | 硅材料与半导体相关PCB材料延伸，产业链协同 |
| 46 | 福建福斯特科技股份有限公司 | 光伏材料延伸至PCB胶膜，跨领域技术渗透 |
| 47 | 安徽铜峰电子股份有限公司 | 电容薄膜延伸至PCB基材，新能源与工控领域布局 |
| 48 | 安徽中显智能装备有限公司 | PCB检测与自动化设备领先，赋能行业智能制造 |
| 49 | 四川九州光电子技术股份有限公司 | 光通信与PCB协同，军工与通信领域客户稳定 |
| 50 | 陕西华微电子股份有限公司 | 功率半导体与PCB协同，工控与汽车电子领域布局 |
| 2026.01 DBC(DB Consulting)/CIW | ||
印刷电路板（PCB），作为电子产品的“骨骼”与“神经”，其发展轨迹深度耦合着中国电子信息产业的脉动。从默默无闻到现在，中国PCB行业走过的路，是一部浓缩的产业升级与自主突围史。
奠基与承接（1980s-1990s）阶段，行业故事始于改革开放的春风。随着消费电子初兴，第一批本土PCB企业破土而出，主要集中于珠三角，以单/双面板生产为主，技术门槛低，服务于收音机、电视机等入门级产品。这一时期的关键词是“学习”与“代工”，为后续腾飞积累了最初的生产与管理经验。
腾飞与集群（2000s-2010s）阶段，加入WTO与全球电子产业转移浪潮，彻底改写了行业格局。中国凭借稳定的环境、完善的产业链与成本优势，成为全球PCB产能转移的核心目的地。以鹏鼎控股（臻鼎）、深南电路、沪电股份等为代表的企业迅速崛起，产品结构升级至多层板、HDI（高密度互连板），并深度嵌入苹果、华为、思科等全球巨头供应链。长三角、珠三角形成世界级PCB产业集群，中国于2006年首度跃居全球产值第一并保持至今。
转型与突破（2010s末至今）阶段，量的积累催生质的飞跃。行业面临内部成本上升、环保趋严与外部贸易摩擦的双重压力，驱动其向“高端化、专业化”战略转型。两大主线尤为清晰：一是技术攻坚，在5G通信所需的高频高速板、服务器/数据中心用的高层板、以及IC载板等尖端领域实现国产突破，缩小与日韩台领先企业的差距；二是赛道拓新，紧抓新能源汽车、储能、人工智能硬件等新兴需求，汽车电子用PCB成为增长最快的引擎之一。
最重要的那些事，因此串联成链，它是从承接制造到定义制造的路径演化，是供应链从脆弱到坚韧的涅槃过程，更是中国高端制造突围的微观典范。当下，行业正步入以“智能化、绿色化”为标志的新阶段，上游材料与设备的自主可控成为下一个攻坚高地。中国PCB行业的故事，远未结束，它仍在中国智造与世界科技共振的宏大叙事中，继续刻写。
（文/与会者）
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