人工智能、高性能计算与云计算产业持续高速发展,数据中心芯片算力保持每两年翻一番的增长节奏,但数据传输(互连)能力却跟不上算力的增长速度。传统铜缆电互连受限于物理属性,难以适配高带宽、低功耗的产业刚需,这一矛盾对新的技术产生了前所未有的"范式转换"的需求,一场从"电"到"光"的技术革命在芯片边界展开:硅光、NPO、CPO、OIO等前沿技术成为产业攻坚重点。光通信行业市场研究机构LightCounting预测,2026年是硅光规模化商用、CPO技术批量导入的关键年份。按照行业技术演进规律,光互连将遵循"NPO 过渡-CPO主流-OIO终极"的路径快速发展。
在此产业变革节点,英伟芯科技有限公司于2024年12 月成立,全球研发中心于 2025年3月落户于上海,为完善全国研发布局、持续攻克光电集成底层核心技术,旗下英伟芯(苏州)于 2026 年 5 月正式落地。作为全球化光电集成技术企业,英伟芯科技由拥有30年行业积淀的聂辉博士牵头创办,聚焦国际自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连赛道,当前已完成数数亿融资,布局上海、西安、苏州三研发基地,依托全链路自研技术,推出覆盖高性能硅光PIC芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎产品以及微环OIO高速光引擎方案的全栈国产化解决方案。
核心赛道定位与产业服务价值
英伟芯科技定位为国际自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商,聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连三大细分领域,基于自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套五大技术要素,打通"硅光 PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案"全产业链研发与量产落地链路。
企业目标客户群体分为三大板块,分别是头部云厂商与 AI 算力集群设备商、高端网络设备与交换机整机厂商、硅光模块厂商与光电系统集成商。当前产业链上下游客户普遍面临五大行业痛点:高端硅光芯片依赖海外供应链、高速互联带宽瓶颈大且功耗偏高、前沿微环 OIO 技术难以规模化量产、高速光电系统设计调试难度高、产品技术路线单一缺少差异化竞争力。英伟芯科技依托自研 200G 硅光 PIC 芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计、可量产微环 OIO、全套 DWDM 光源配套五大核心技术,打通 "硅光 PIC 芯片 - 光引擎模组 - 整体互连方案" 全产业链闭环,针对性匹配行业客户核心诉求。
国产自研硅光PIC芯片量产配套能力
英伟芯科技拥有全流程国际自主可控硅光 PIC 芯片研发与规模化量产能力,核心自研器件包含高速单波 200G MZM 调制器、单波 200G 锗硅PD 探测器、超低损耗EC 和GC 光耦合结构,配套全自研硅光PDK 器件体系。
在本届CIOE期间,英伟芯科技将正式发布1.6T DR8硅光发射芯片。该产品工作于1310nm O-band,采用8通道设计,支持单波224Gbps PAM4调制,芯片带宽大于55GHz,可支持1分4和1分2外置激光器输入。产品采用边缘耦合输入,并支持无源耦合,面向新一代1.6T高速光模块及相关光互连应用,为系统实现更高传输速率与更高通道密度提供芯片基础。
企业深度绑定国内头部硅光代工厂,共建适配200G MZM、锗硅PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线,针对光刻、波导工艺、薄膜均匀性等环节持续联合工艺迭代,提升硅光芯片量产良率,解决高端 200G 高速 PIC 芯片依赖海外供应链、交期不可控、断供风险高的行业问题。
NPO/CPO系列光引擎定制开发能力
企业主力产品为3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎,英伟芯深度绑定国内高端先进封装厂,采用2.5D & 3D 光引擎异构集成架构,搭配光电协同仿真、高速光电系统测试能力,完成光、电、热、力多维度全局优化,保障产品长期运行可靠性。旗下两款核心光引擎产品均采用低功耗、低延时、低成本、高集成度设计,缩短光引擎与GPU以及Switch交换芯片物理距离以降低线路插损,支持超节点网络扩展,协议层保持透明可适配Ethernet以及PCIe主流接口。
面向交换芯片与光引擎进一步靠近的发展趋势,英伟芯科技即将推出3.2T NPO硅光芯片。该产品工作于1310nm O-band,集成Tx与Rx,支持单波112Gbps PAM4及1分4外置激光器输入,同时采用边缘耦合与无源耦合设计,可满足OIF 3.2T NPO标准相关需求。通过更高程度的光电集成,该芯片可为高密度板级光互连及NPO系统方案提供关键支撑,帮助缩短信号传输路径,推动互连架构向更高带宽密度演进。
同时,随着交换容量持续提升,CPO正在成为下一代高带宽、低功耗光互连的重要技术方向。英伟芯科技将推出6.4T CPO光引擎,该产品工作于1310nm O-band,采用3D先进封装技术,将PIC与EIC进行集成,提供Chiplet解决方案。产品支持单波224Gbps PAM4、1分4外置激光器输入、边缘耦合及无源耦合,可面向UPO、DORA、OPENCPX等主流技术规范和系统方案需求。通过硅光芯片与电芯片的协同集成,该产品为更高交换容量、更高面板密度及更短电连接距离的系统设计提供新的实现路径。
微环OIO前沿方案产业化落地能力
针对行业微环 OIO 方案工艺容差小、波长漂移严重、批量良率低、系统稳定性差、无配套光源无法落地的痛点,英伟芯科技通过四大核心技术突破建设产业化落地能力:微环良率优化设计、光电系统联合仿真优化、2.5D/3D 先进封装定制、全套 DWDM 光源配套。企业自研3D 集成 OIO 光引擎,搭载高良率微环调制器阵列,提供完整 DWDM 光源配套方案,推动解决前沿光互连技术仅停留在样品阶段的行业难题。
面向下一代高带宽密度Scale-Up光互连,英伟芯科技即将发布OIO光引擎。该产品覆盖1310nm与1330nm O-band,支持8+8波分复用,同样采用3D先进封装技术集成EIC与PIC,并集成Tx与Rx光引擎。该产品将多波长光源、硅光芯片、电芯片及先进封装能力进一步结合,面向AI计算集群中高带宽、短距离、高密度的互连需求,为未来Scale-Up光互连架构提供系统级解决方案。
稳定、高效的光源是高速光互连系统的重要基础。为此,英伟芯科技同步推出WDM光源芯片(WDM Sipho Integrated Laser Array)。该芯片覆盖1310 nm与1330 nm O-band,支持8+8通道以及200GHz DWDM间隔,单波段光功率不低于8mW,并支持OCI MSA及CW-WDM MSA标准。该产品能够为NPO、CPO及OIO等光互连方案提供高可靠性的多波长光源支持,有助于进一步提升单根光纤的传输容量,为系统带宽扩展与高密度集成提供光源侧支撑。
光电热多物理场协同仿真能力
超高速 200G 单波、系统传输带宽以Tbps为单位的场景下,存在光路串扰、电磁干扰、热耦合、信号衰减等系统级问题,多数器件厂商仅提供硬件产品,无法解决整机调试难题。英伟芯科技具备光电热多物理场协同仿真、高速光电系统顶层设计双重核心能力,可从硅光芯片、光路、电路、热学、先进封装全维度开展联合优化。
企业面向合作客户提供器件、系统、封装、调试一体化全套解决方案,大幅降低客户高速互连系统研发难度,缩短产品迭代周期,减少量产阶段调试成本。在万卡级AI算力集群组网、高速交换机整机升级等项目中,该系统级设计能力可完成整机架构、散热系统、组网规则深度定制,保障硬件产品性能、功耗、稳定性同步达标。
全产业链协同能力
英伟芯科技秉持国产共建、联合创新理念,搭建完整上下游产业合作生态,覆盖上游芯片代工与先进封装、中游网络设备与光模块厂商、下游AI算力与云平台、高校科研院所四大合作板块。
上游与国内硅光晶圆厂、先进封装厂商达成优先产能合作,建设 3.2T/6.4T 光引擎、微环 OIO 产品稳定批量交付能力;
中游联合头部网络设备、GPU厂商、光模块厂商开展产品联调验证,输出标准化、定制化光互连核心芯片和解决方案;
下游为头部云服务商、国家级算力枢纽提供全栈国产光互连方案,完成多批次 NPO/CPO 项目试点与规模化部署;
同步与高校共建联合实验室,持续攻关微环谐振器、DWDM 光源等前沿技术。
场景化落地应用,全方位赋能产业客户
英伟芯科技全系列硅光、NPO/CPO/OIO 产品与解决方案,主要落地三大类产业场景:
基于上述场景落地,英伟芯科技的解决方案可为客户实现规避供应链风险、降低整机功耗与成本、突破带宽上限、解决前沿技术量产难题、缩短研发周期、构建产品差异化竞争力六项核心价值。
总结与延展
2025年英伟芯科技先后斩获"海创浦东"大赛最高奖科创之星、张江高科895创业营智算专场最具创新性企业两项荣誉,作为核心成员参与中国移动 DORA可重构光互连技术架构编制,助力51.2TNPO交换机样机落地,该架构已于2026年5月在"2026移动云大会"公开亮相。2026年3月,英伟芯科技参与了L-NEXT 2026:OFC&CPO趋势闭门会,深度参与CPO发展趋势以及上海硅光未来产业发展机遇相关研讨。
在 AI 算力持续扩张的行业大环境下,传统电互连、标准化可插拔光模块已经难以匹配万卡级算力集群超高带宽、低功耗、高密度部署的长期需求,NPO、CPO、OIO 阶梯式光互连技术成为产业升级核心路线。公司短期量产国产自研硅光PIC芯片、中期落地以太网NPO/CPO光引擎、长期攻坚晶圆级OIO的阶梯化布局,贴合行业 "NPO过渡-CPO主流-OIO终极"演进节奏,持续践行"光电融合,带来下一代摩尔定律"的企业使命,以国产方案破解算力互连带宽瓶颈,持续助力国内AI算力与数据中心基础设施国产化建设。若需查阅完整技术资料,可前往英伟芯科技官方渠道https://www.nvision-tech.cn对接商务与技术团队。
